TB-VPXTest-D6678板是一款基于VPX标准的高速信号处理板。板上核心处理器件为两片TI公司TMS320C6678 DSP芯片和Xilinx公司的XC6VLX130T和XC6SLX25T的FPGA芯片各一片,每个DSP外接8GB DDR3 SDRAM。板卡具有丰富的对外数据传输接口,包括前面板的PCIe接口、光纤接口、千兆以太网接口,底板接口上定义在P1上的四个4xSRIO接口,P2上定义的两个1xPCIe接口,P4上定义的2个GBE接口以及自定义普通/高速差分对;同时板内集成两个XMC子卡接口,每个XMC包括定义在P4、P6上的自定义差分/单端接口(P4上的26对差分和2个单端、P6上的20对差分和38个单端信号)以及在P5上定义的一个4xSRIO及一个1xPCIe接口。该板卡具有处理能力强、存储容量大、传输带宽高、扩展丰富等特点,主要应用于数据存储等领域。
■ 处理能力:
※ 2xTMS320C6678 8-CORES @1GHz/1.25GHz;
※ 1xVirtex-6 XC6VLX130T FPGA;
※ 1xSpartan-6 XC6SLX25T FPGA;
■ 传输能力:
※ 板内SRIO SWITCH无阻塞系统互联:每个C6678 4x@5Gbps、FPGA实现两个 4x@6.25Gbps、VPX.P1 4个4x@5Gbps、每个XMC.P5 4x@6.25Gbps;
※ 板内PCIe SWITCH无阻塞系统互联:每个C6678 1x@5Gbps、FPGA 1x@5Gbps、VPX.P2 两个1x@5Gbps、配置FPGA 1x@2.5Gbps、每个XMC 1x@5Gbps;
※ C6678间HyperLink:1x/4x @3.125Gbps/6.25Gbps/12.5Gbps,全双工;
※ C6678间GBE:10/100/1000M SGMII;
※ C6678与FPGA间UART;
※ 前面板PCIe接口:4x PCIe REV.2.0 5Gbps;
※ 光接口:2xSFP光模块,5Gbps/3.125Gbps/2.5Gbps;
※ 前面板网口:2个GbE;
■ 存储容量:
※两片DSP各外挂8GB DDR3 SDRAM @1666MHz 64bits/72bits(with ECC);
※两片DSP EMIF接口各挂连64MB NAND flash;
■ 子板扩展能力:2x XMC;
■ 工作温度:商业级 0~70℃;
■ 典型功耗:45W(目前使用情况下45W,预计最大功率80W)。